Uma cerimônia memorável

O dia 28/06 está marcado na história da HT Micron como a data oficial do lançamento da sua nova linha de encapsulamento e testes de semicondutores, que permite fabricar produtos com a tecnologia Multi Chip Packaging, ou seja, múltiplos chips em um só componente.

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A celebração consolidou a nova fase da HT Micron e destacou a alta capacidade de fornecer soluções tecnológicas para o mercado de smartphones e tablets.  Em clima de confraternização, o evento permitiu aos convidados conhecer um pouco mais sobre a nova linha e seu potencial para atender a demanda brasileira. Mais de 100 convidados estiveram presentes, entre autoridades, parceiros, clientes e colaboradores da empresa.

A cerimônia contou com o pronunciamento dos senhores Chang Ho Choi, presidente da Hana Micron, Luiz Gerbase, da Parit Participações, Ronaldo Camargo, diretor financeiro da FINEP, Pe. Marcelo Fernandes de Aquino, reitor da Unisinos, Henrique Miguel, Coordenador de Microeletrônica da Secretaria de Políticas de Informática (SEPIN), do Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações – MCTIC, Ary José Vanazzi, Prefeito Municipal de São Leopoldo, Márcio Biolchi, Secretário de Desenvolvimento Econômico, Ciência e Tecnologia do Rio Grande do Sul e Chris Ryu, presidente da HT Micron.

Ainda, no evento foram homenageadas as instituições parceiras deste projeto: UNISINOS, MCTIC e FINEP.

O lançamento da nova linha de encapsulamento e testes de semicondutores ainda foi destaque nos jornais Zero Hora e Jornal do Comércio. Confira:

- Jornal Zero Hora

- Jornal do Comércio

- Jornal Hamburguense

- Governo do Estado do Rio Grande do Sul