HT Micron lança nova linha de encapsulamento e teste de semicondutores


A HT Micron lançou nesta quarta-feira (28/06), em São Leopoldo, sua nova linha de encapsulamento e teste de semicondutores. Ela permite fabricar produtos com a tecnologia Multi Chip Packaging, que possibilita o encapsulamento de múltiplos chips em um só componente. Utilizando wafers extremamente finos, os chips são colados com alta precisão. Os filamentos de ouro possuem diâmetros micrométricos e formam o contato elétrico dos circuitos integrados, que são combinados em estruturas empilhadas. Com isso, um mesmo componente pode ter até sete camadas de circuitos, o que permite a combinação de diferentes funções em um mesmo encapsulamento. 

Esta tecnologia permite a produção de componentes menores e com maior densidade que são muito adequados para a produção de dispositivos como smartphones de maior complexidade e funcionalidade.

 

Os primeiros materiais produzidos nesta linha foram eMCPs, que incluem chips de memórias volátil (LPDRAM) e não volátil (NAND Flash) combinadas com um controlador.

O projeto deste componente resultou de contrato de subvenção junto à FINEP – Financiadora de Estudos e Projetos. Este projeto ainda contou com a parceria da empresa com a UNISINOS – Universidade do Vale do Rio dos Sinos, para a implantação de unidade do Instituto Tecnológico de Semicondutores – ittChip, na sua unidade fabril, laboratório destinado à realização de teste e análise de componentes NAND Flash de alta performance.