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A EMPRESA

A história da HT Micron

Diretoria Estratégica

Responsável pela formulação da agenda estratégica e pelo posicionamento da HT Micron.

Mobirise

Chris Ryu

CEO

Com 25 anos de experiência em Pesquisa & Desenvolvimento e mais de 30 patentes na indústria de semicondutores sul coreana, Chris desenvolveu diversas tecnologias de encapsulamento, como FBGA, MicroBGA, Multichip FBGA, QFN e Flipchip. Todos de acordo com as normas ISO.
“Me sinto responsável por desenvolver a indústria brasileira de semicondutores. Vou fazer o possível para transmitir minha experiência e conhecimento em tecnologia para a HT Micron no Brasil.

Mobirise

Brad Soon Kim

CFO

Com passagem pela Samsung e desde 2006 na Hana Micron, Brad Kim é formado em Negócios Internacionais e trabalha na criação da Joint Venture no Brasil desde 2008.
“A obra foi um grande projeto e tivemos muito apoio da Unisinos para realizá-la. Construir a maior fábrica de encapsulamento e teste de semicondutores da América Latina é algo significativo. Trabalhamos bastante há quatro anos e isto coroa todo este esforço.”

Mobirise

Edelweis Ritt

CIO

Executiva com forte experiência em negócios na indústria eletrônica, iniciou sua carreira na empresa Agilent Germany trabalhando no design de chips. Passou por empresas como CEITEC, Semikron Brasil, Atacama Ventures e Unitec Semicondutores. Convidada em 2018 a ingressar na HT Micron como responsável pelas relações externas e alianças estratégicas, Edelweis é formada em Ciências da Computação pela PUC-RS, Mestre pela UFRGS e PhD pela Universidade de Tübingen na Alemanha. 

Linha do Tempo

Fundada em 2009, a HT Micron é uma empresa brasileira dedicada a prover soluções locais em semicondutores. Fruto da cooperação tecnológica entre Brasil e Coréia do Sul, sua sede está localizada no complexo Tecnosinos, na cidade de São Leopoldo, a cerca de 35km de Porto Alegre, capital do Rio Grande do Sul.

A HT Micron iniciou suas operações em uma infraestrutura prévia, denominada Basecamp, em julho de 2011. Tratava-se de uma sala limpa que viabilizou o início da produção local de semicondutores no Brasil. Sua sede definitiva, com aproximadamente 10.000 m² de área construída foi inaugurada no dia 7 de junho de 2014, e com esta nova sede, a HT Micron ampliou sua capacidade de produção de componentes semicondutores utilizando as mais avançadas tecnologias.

Tendo como um dos seus principais objetivos, estimular a geração de conhecimento e valor para a cadeia de valor da indústria eletrônica Brasileira e por acreditar que o ambiente universitário é altamente estimulador e possui grande potencial no processo de inovação em tecnologia, a HT Micron, junto a universidades, investe e incentiva o campo de pesquisas, desenvolvimento e inovação, tendo como um dos seus projetos o desenvolvimento do Instituto de Tecnológico de Semicondutores, junto a Unisinos.

2009 - Joint Venture

Assinatura da Joint Venture que marca a criação da HT Micron.

2010 - Parcerias Estabelecidadas

É formada a parceria entre a cidade de São Leopoldo, ACIS / SL e UNISINOS com a HT Micron.

2011 - Basecamp

Localizada dentro do campus da UNISINOS, foi inaugurada a primeira sala limpa da HT Micron que posteriormente foi cedida a Universidade para que fosse criado o ITT Chip e viabilizou a criação do Mestrado Profissionalizante em Semicondutores da UNISINOS.

2012 - Primeira Venda

Após uma expansão para 1.000 m2, e o desenvolvimento das memórias DRAM DDR3 de 2Gbit, foram feitas as primeiras vendas da HT Micron.

2013 - Nova Fábrica

Com um novo prédio com 10.000 m² de área sendo construído para ampliar sua produção a HT Micron amplia o seu portfólio de produtos com as memórias DRAM DDR3 de 4Gbit.

2014 - Migração de Operação

Com a inauguração da nova fábrica a HT Micron parte para seu atual prédio que conta com uma sala limpa de 7.000 m² e possibilita o desenvolvimento de novos produtos e uma grande ampliação na capacidade produtiva.

2015 - Ramp Up & Mobile

Neste ano a HT Micron dobra a sua capacidade produtiva e introduz mais produtos ao seu portfólio, entre eles os primeiros componentes para uso em dispositivos móveis.

2016 - Mobile & DDR4

Foram introduzidos ao portfólio de produtos os primeiros componentes eMCP, onde são encapsulados vários chips em um mesmo produto, assim como a nova geração de produtos DRAM o DDR4 de 8Gbit.

Endereço
Avenida Unisinos, 1550
São Leopoldo - RS             CEP 93022-750     

Telefone e email
+55 51 3081.8650
htmicron@htmicron.com.br